1.陕西电路板焊接前，在焊盘上涂助焊剂，用烙铁处理，避免因焊盘镀锡不良或氧化而导致焊接不良，芯片一般不需要治疗。

2.用镊子小心地将PQFP 芯片 PCB板夹住，注意不要损坏针脚。将其与衬垫对齐，并确保芯片放置在正确的方向。将烙铁的温度调整到300摄氏度以上，在焊头尖端蘸上少量焊料，用工具压下对齐的芯片焊接对角后，重新检查芯片的位置是否对齐。如有必要，可在PCB板上调整或拆卸并重新校准。

3.启动焊接引脚时，要在烙铁头上加焊锡，所有引脚都要涂上助焊剂，保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。在焊接时，保持烙铁尖端与焊针平行，以防止因过多焊料而重叠。

4.陕西电路板焊接完所有引脚后，用助焊剂浸泡所有引脚以清洁焊料。吸取多余的焊料，以消除任何短路和重叠。.后用镊子检查是否有虚焊。检查完成后，清除电路板上的助焊剂，将硬毛刷浸在酒精中，沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失。


柔性 PCBA电路板

5.SMD阻容元件相对容易焊接。可以先在一个焊点上放锡，然后放在元件的一端，用镊子夹住元件，焊完一端，看是否对齐；如果对齐，焊接另一端。

在版图上，当电路板尺寸过大时，虽然陕西电路板焊接容易控制，但印刷线路长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加。小时后散热会下降，焊接不好控制，相邻线路容易相互干扰，比如电路板的电磁干扰。因此，必须优化PCB板的设计:

(1)缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。

(2)重量大的部件(如20g以上)要用支架固定，然后焊接。

(3)应考虑发热元件的散热，防止元件表面δ T大而产生缺陷和返工，热敏元件应远离热源。

(4)元件的排列尽量平行，既美观又容易焊接，适合批量生产。电路板设计成4∶3的矩形(佳)。不要突然改变电线的宽度，以避免布线不连续。电路板长时间受热，铜箔容易膨胀脱落。所以要避免大面积的铜箔。